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國內IC封測廠商龍頭長電科技營收190億,目標是5年后全球第一

CVC投資內參2019-12-06 11:17:37

報道最具投資價值的上市公司!

推薦理由
  1. 公司是國內著名的三極管制造商,也是國內集成電路封裝測試龍頭企業

  2. 公司引入國家集成電路產業基金和中芯國際兩大股東,將制造和封測打通,推動產業升級;

長電科技通過2015年聯合要約收購新加坡證券交易所上市公司星科金朋的全部股份,完成交易后擁有星科金朋如三星、英偉達等優質客戶資源和技術,豐富了韓國、新加坡生產線;2016年公司銷售收入在全球前10大委外封測廠中排名第三

集成電路大發展

半導體行業根據不同的產品分類主要包括集成電路、分立器件、光電子器件和傳感器等四個大類,廣泛應用于工業、軍事和民用電子設備等重要領域。 其中,集成電路為整個半導體產業的核心,因為其技術的復雜性,產業結構具備高度專業化的特征,可細分為集成電路設計、集成電路制造及封裝測試三個子行業。

2017年1-6月中國集成電路產業銷售額為2,201.3億元,同比增長19.1%。其中,設計業同比增長21.1%,銷售額為830.1億元;制造業增速依然最快達到25.6%,銷售額為571.2億元;封裝測試業銷售額800.1億元,同比增長13.2%。

集成電路產業鏈主要由集成電路設計、晶圓制造、封裝和測試等環節組成。從經營模式來看,主要分為兩種模式:一是IDM模式,企業業務覆蓋集成電路的設計、制造、封裝和測試的所有環節;二是Fabless模式,剔除晶圓生產線的集成電路設計模式,即企業只進行集成電路的設計和銷售,將晶圓制造、封裝和測試等生產環節分別外包給專門的企業來完成。

集成電路行業在4 -5年的時間內會歷經從衰落到昌盛的一個周期,稱為“硅周期”,并遵循芯片性能每隔一段時間提升一倍的摩爾定律。由于封測環節進入門檻相對較低,一度成為推動中國半導體產業的主力軍;但未來隨著封裝技術的提高,封測的價值也將得到提升。

收購新加坡星科金朋

長電科技成立于1972年,是老牌的電子元件廠商。公司2003年上市,發行數量5500萬股,發行價格7.19元,發行總市值3.95億元;當前市值297億元。公司的主營業務為集成電路分立器件的封裝與測試以及分立器件的芯片設計。

長電科技2015年1月公告,與國家集成電路產業投資基金、芯電半導體(上海)將通過共同設立的子公司,以自愿有條件全面要約收購的方式,收購設立于新加坡并于新加坡證券交易所上市的星科金朋的全部股份;總交易對價為7.80億美元,約合10.26億新加坡元。

星科金朋是第六大IC封測廠商,第四大委外封裝及測試廠商,主要客戶包括三星、英偉達、AMD等,在新加坡、美國、韓國、馬來西亞及中國臺灣等國家和地區設立分支機構,擁有超過20年的行業經驗,2013年實現營收98.27億元,但仍處于虧損狀態。2015年刑星科金朋拖累了長電的凈利潤,但其戰略意義重大,同時收購整合后公司盈利狀況逐步轉好。

收購星科金朋后(由于臺灣針對大陸企業的政策原因,未收購臺灣分公司),長電健全了全體系的生產基地:SCS為星科金朋新加坡廠,SCK為星科金朋韓國廠,位于江陰基地的包括長電先進(JCAP)、星科金朋江陰廠(JSCC)以及長電科技本部(C3),同時,2011年和2012年長電科技分別在宿遷和滁州設廠。

其中,SCK擁有先進的SiP、高端的fcBGA、fcPoP,率先量產全球集成度最高、精度等級最高的SiP模組,擁有先進的高端智能手機fcPoP倒裝堆疊封裝技術;SCS擁有世界領先的Fan-out eWLB和高端WLCSP生產線。

JCAP的主力產品有FO-WLP、WLCSP、fcBump,是全球最大的Fan-in WLCSP基地之一,是中國最大的Bumping中道封裝基地;JSSC擁有先進的存儲器封裝,是SanDisk的優秀供應商,擁有全系列的fc倒裝工藝;C3廠的主力產品有高引腳BGA、QFN產品和SiP(系統級)模組,擁有國內第一大、全球第二大的PA生產線;滁州廠以小信號分立器件、WB引線框架產品為主;宿遷廠以腳數較低的IC和功率器件為主,低成本制作。

在全球十大半導體封測公司的2017年半年業績中,長電科技以營收103億人民幣排名第三,僅次于中國臺灣的日月光和美國的Amkor。

引入兩大戰略股東

2017年5月,芯電半導體(中芯國際子公司)持有長電科技14.26%股權,成為其單一最大股東;國內第一封測廠長電科技和第一晶圓廠中芯國際的密切合作,契合了虛擬 IDM 的產業概念。2017年10月,國家集成電路產業基金入股,占股9.54%。

長電科技董事長王新潮表示:

“長電科技要沖擊全球第一陣營,必須具備四個條件:一是一流的技術,二是進入國際頂尖客戶供應鏈,三是充足的資金,四是有國際化的經營團隊。星科金朋擁有先進的技術和國際頂尖客戶,因為前兩個條件,所以我下決心收購星科金朋,也正是由于收購,導致資金緊張。”

此次引入的兩大股東均為長電科技收購星科金朋時的資助方,也是成功收購的關鍵因素之一,公司控股股東不惜犧牲控股地位,是為了產業發展和公司長遠利益而作出的決定。

目前在高端封裝方面,長電科技是全球最大的FO-WLP供應商,截止到2016年年底全球出貨超過15億顆;是全球最大的WLCSP(晶圓級)封裝供應商,2016年出貨超過50億顆,截止到2016年全球出貨超過200億顆;是BUMPING全球第四大供應商,截止到2016年年底全球出貨超過700百萬片晶圓。

長電科技董事長王新潮還表示,中國半導體要趕上世界先進水平大約還需要十年時間。由于封裝技術門檻相對較低,國內發展基礎也比較好,所以封測業追趕速度比設計和制造更

先進封裝技術將是后摩爾時代技術突破口。中國先進封裝產量自 2015 年開始以超30%的增速增長,預計2019年產量將達到3600萬片12英寸晶圓,同比增速將達到38%,其中Flip-chip(倒裝)、WLCSP(晶圓級封裝)是主要增長動力。


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