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理性看待中國集成電路行業發展路徑|【高熵市場思考】

高熵資本2020-02-26 09:25:50

2018年3月,美國精準制裁中興,拿捏住了中國集成電路處于全球產業鏈中下游、對上游芯片高度依賴的軟肋,一場山雨似乎已在云層之后蠢蠢欲動;2018年5月19日,中美幾經磋商發布聯合聲明,為這一輪中美貿易摩擦畫上了一個暫時的句號,拉鋸過程中微妙的文字游戲、你來我往的大國交鋒和耐人尋味的態度變化,讓公眾的視線再一次聚焦在集成電路行業。


雖然只經過了短短兩個多月時間,但交鋒中美國所展示出的對中國芯片的限制能力卻引發了國人高度恐慌,中興兩個月的庫存問題、頻臨停產將造成的巨大損失、大量員工可能面臨的失業,讓國人對中國集成電路行業大為失望。“中國集成電路上游受制于人”、“中國缺乏自主創新能力”、“中國集成電路在全球地位低下”,類似這種詬病中國集成電路行業發展畸形的話語在各種評論中屢見不鮮。


但我們認為:中國集成電路行業的發展路徑是具有合理性的。

中國集成電路行業發展路徑符合國情、把握住了產業鏈轉移的機遇。中國制造業基礎薄弱,不可能一蹴而就掌握全產業鏈技術;憑借近鄰市場和勞動力密集優勢,首先承接產業鏈中下游業務有利于企業進入集成電路行業,同時也有利于中國向產業鏈上游探索學習;事實上,中國集成電路行業已經取得了不菲成績

中國政府早已對集成電路行業發展的重要性給予重視。近年來,中國政府陸續推出促進集成電路行業發展的政策,稅收優惠、大基金設立等措施對集成電路行業發展已有推動作用

本次貿易戰,只是把集成電路的問題擴大化,讓更多人關注到早已存在、并且早已得到重視的問題。看透本質,本輪貿易戰也許是新的契機,將會促進中國集成電路行業的進一步發展



01中國集成電路行業發展路徑符合中國經濟發展的階段


錯過全球集成電路發展初期的歷史機遇是由于國家階段性發展重點不同,現階段,面對上游高門檻,發揮比較優勢首先進入中下游的路徑無可厚非


行業發展不能與國家經濟發展階段脫節。過去中國依靠在農業、房地產領域的粗放式擴張刺激經濟增長,這與中國的國情是相關的,也是必要的;與此同時,歐美等發達國家已經在集成電路領域投入了大量資本,積累了大量的技術和人才。相對于發達國家的先入優勢,中國在相關領域必然落后,但如果因此就詬病中國集成電路行業發展路徑有問題、詬病中國“缺芯”,那就大錯特錯了。


集成電路行業上游不是想進就能進,設計、技術、材料、設備長期壟斷在國際廠商手中


設計和技術長期被壟斷。集成電路產業鏈目前有兩種發展模式,一種是傳統的集成制造(IDM)[1]模式,代表企業包括英特爾和三星;另一種是垂直分工模式(芯片設計Fabless、芯片制造Foundry和芯片封測Package&Testing)。國際廠商長期壟斷芯片設計領域,美國的高通Qualcomn、博通、超威AMD一直保持較高市場份額;從產品技術角度看,高端處理器和存儲器等領域長期被國際廠商所壟斷,中國市場占有率有限。


硅晶圓、高端設備集中在國際廠商中。集成電路代工廠生產成本中約有50%為設備折舊、30%為硅晶圓采購成本,因此設備和硅晶圓對集成電路行業發展至關重要。但目前,硅晶圓主要集中在信越半導體、勝高科技、環球晶圓等國際廠商手中,以上行業三巨頭合計市占率在60%以上;半導體設備集中在美國、日本、荷蘭等國家,前五大半導體設備廠商合計市占率超過60%,代表企業包括Applied Materials、ASML、Toky Electron。


集成電路行業上游的芯片設計需要長期研發積累、大量人才投入和深厚技術儲備;關鍵材料和設備也長期被少數國際廠商所壟斷,因此要想進入該行業的上游并不是一蹴而就的。中國錯過了參與集成電路行業早期發展的階段性機遇,是因為在那個時點受本國所處發展階段的社會主要矛盾和經濟發展側重所限,但并不能因此否定中國過去的發展,沒有曾經的經濟積累,也許今天我們也不會有宣告“中國制造”的勇氣和實力。我們應該做的,是看清現實:國際廠商壟斷了行業上游,我們應該怎么辦?曲線救國、發揮差別優勢是我們應走之路,事實上,我們也是這樣走的。


發揮比較優勢進入產業鏈中下游,中國把握住了機遇


時至今日,集成電路全球產業鏈已經開始細分和轉移,發達國家保留了先進的設備、技術,將中下游的制造、封裝轉移到勞動力廉價的地區。從比較優勢來看,中國的優勢是勞動密集,臨近消費市場(亞太市場為半導體主要消費市場,據統計2017年除日本外的亞太市場份額占全球市場的60.60%,中國為半導體市場的主要消費區域)。這對中國來說是歷史機遇,中國也把握住了這個機遇。


中國承接了產業鏈的制造和封裝環節,并成績斐然。制造環節,中國臺灣的企業占據行業領先地位,臺積電、聯電、中芯國際已躋身全球排名前五,但中國企業在生產環節上距全球主流制程上游仍有一定距離;封裝行業,中國目前的封裝測試技術已經接近國際先進水平,中國廠商產品中,中高端先進封裝的占比約30%,先進封裝占比達40%-50%,代表企業包括江蘇長電科技股份有限公司,其通過收購全球排名第四的STATS ChipPAC Ltd.,行業排名躍居第三。

表1 2016年全球半導體行業廠商排名



國際化的今天,產業發展是有分工的,每個國家在不同環節扮演著它的角色,沒有一個國家可以自產自銷。中國發揮比較優勢,承繼了制造和封裝環節,這一舉動無可厚非。

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中國并未止步于中下游,近年來上游發展略有成績


產業發展趨于平衡、發展增速領先全球。近年來,中國集成電路三大業態呈現平衡發展趨勢。2017年,中國芯片設計、制造和封裝對集成電路的貢獻率分別為38.32%、26.77%和34.92%,銷售額增速均同比有所提高,三大產業齊頭并進。同年中國集成電路產業銷售額為5411.30億元,同比增長24.80%,增速高于全球水平。


向上游芯片設計嘗試,在通信、消費電子領域有所建樹。手機市場上,安卓手機芯片市場主要有高通、聯發科、三星、海思半導體、展訊等品牌,其中三星和海思半導體兩品牌的芯片基本為自產自用,不對外銷售。從市場占有率看,高通為行業龍頭,主要銷售高端產品,聯發科及展訊次之,主要銷售中低端產品。近年來,展訊、聯發科勢頭見長,向中高端領域進軍,迫使高通放棄只做高端市場的策略,轉而與大唐電信旗下聯芯科技等機構合作,投資近29.80億美元建立領盛科技,主攻100美元左右的中低端手機芯片細分市場。


02政府早已對集成電路行業加以重視


本次貿易戰引起了更多人對集成電路行業的重視。實際上,相關領域早已是政府經濟工作的核心,并已經推出了相關政策給予支持。


2014年6月24日,國務院發布了《國家集成電路產業發展推進綱要》,成立國家集成電路產業發展領導小組,在IC設計、晶元制造、芯片封測以及基礎材料方面提出中長期目標及要求,同時設立國家集成電路產業投資基金股份有限公司(以下簡稱“大基金”),支持設立地方性集成電路產業投資基金,落實稅收支持政策,具體包括所得稅優惠政策、裝備和產品關鍵零部件及原材料進口免稅政策等。截至2016年12月底,大基金累計決策40個項目,承諾投資約700億元人民幣,實際投資519億元人民幣。在大基金的帶動下,地方紛紛設立集成電路投資基金,截至2017年上半年,地方政府設立的集成電路投資基金規模已超過3000億元,促進產業的快速發展。


2016年5月,財政部、稅務總局、發改委、工信部聯合發布的《關于軟件和集成電路產業企業所得稅優惠政策有關問題的通知》指出,軟件、集成電路企業應從企業的獲利年度起計算定期減免稅優惠期,如獲利年度不符合優惠條件的,應自首次符合軟件、集成電路企業條件的年度起,在其優惠期的剩余年限內享受相應的減免稅優惠。


在政府稅收優惠、大基金推動下,中國集成電路行業企業發展迅速,中國大陸制造行業龍頭企業中芯國際持股封裝行業龍頭長電科技,形成產業鏈協同發展趨勢。


面對這次貿易摩擦,國人恐慌心態爆發、對中國集成電路行業表示失望,我們想提示的是:

中國經濟的發展自有規律和節奏,中國的昨天不是歐美的昨天,中國的今天也今非昔比

●中國錯過了集成電路行業發展早期機遇,使得進入行業上游難上加難是事實,也不是短時間內就能解決的。但并不能因此否定在過去中國經濟發展取得的成就,否定中國集成電路行業取得的成就,否定國家對集成電路行業的重視

●本次貿易戰是契機,更加強化了集成電路行業在中國經濟的地位,凸顯了關鍵領域受制于人帶來的痛楚。未來,中國通過《專利法》、通過大基金二期投入、通過研發環境改善等措施,或進一步促進中國集成電路行業的發展



[1]IDM,即整合元件制造商模式,又稱集成制造,即廠商擁有自己的晶圓廠,能夠完成IC設計、芯片制造、封裝、測試甚至下游電子終端全產業鏈,需要雄厚資本支撐此模式,對市場反應不夠迅速,優勢為利潤率高、技術領先。

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