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總投資100億!世界先進水平第三代半導體IDM產業基地落戶福州

半導體投資聯盟2019-11-07 15:27:49


集微網消息,近日,總投資100億的福建熔城半導體有限公司項目落戶福州高新區生物醫藥和機電產業園,目標在2027年前發展成為世界最高先進水平的第三代半導體IDM產業基地,擁有完整的第三代半導體產業鏈,從材料研發和設計、制造、封裝測試到模組及器件供應,形成垂直產業鏈協同優勢。


據悉,該基地包括世界首個2μ載板級SIP封測及模組商用量產線和各類生產、研發、創新及相關配套設施,計劃分三期建設。一期投資30億元,預計年內開工,完成高端封測和模組制造基地建設。投產后,5年內將實現銷售收入30億元,繳納稅收6億元;二期投資50億元,完成第三代半導體外延片建設;三期投資20億元,完成芯片制造基地建設。二、三期項目建成達產后,實現銷售收入100億元,繳納稅收20億元。


項目建設完成后將為各類IC產品提供具有高性價比的先進封測和模組制造及整體解決方案服務,并將持續開發IGBTG通訊MCU汽車電子模組設計、仿真、工藝、測試等先進技術。通過兩期建設,產業基地將從材料研發和設計、外延生長、芯片制造、封裝測試到模組及器件供應等多角度全面形成第三代半導體產業鏈,預計到2025年在福州高新區內形成集群產業鏈協同優勢。


據了解,福建熔城半導體有限公司主營業務為IC系統整體解決方案、模組制造、SIP先進封裝,擁有世界先進的5μ載板級系統級封裝(SIP)工業量產線,用于對接世界最先進10納米芯片設計和制造,并已開發完成對接7納米芯片制造的全套2μ載板級SIP工業量產技術和工藝。



圖源/網絡

來源/集微網

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